Nächste Entwickliungsstufe nach SiP

FWSiP ist die nächste Entwicklungsstufe der SiP (System in Package) Technologie, welche die meisten Funktionen eines elektronischen Systems in einem einzelnen Paket auf einer Platine (PCB, Printed Circuit Board) bereitstellt. Traditionelle drahtlose SiP-Technologie benötigte bisher immer eine separate Antennen-Komponente, was zusätzlichen Platz sowie elektronische Verbindungen und weitere Massnahmen erfordert, um RF-Interferenzen zu vermeiden.

Erstmals alle Geräte drahtlos vernetzbar

«Die Vergangenheit der Telekommunikation war die Verbindung des Telefons mit dem Computer - die Zukunft ist die Verbindung von allen möglichen Komponenten,» erklärt Tim Hillison, Direktor für den Geschäftsbereich Short-Range Wireless bei Fractus. «Zum ersten Mal können Hersteller auf einem kleinen Abschnitt der Platine jede Einheit, von der Armbanduhr bis zur Waschmaschine, für den drahtlosen Betrieb einrichten. Wir sind fest davon überzeugt, dass diese Technologie den Wireless-Markt revolutionieren wird.»

Kostensenkung

FWSiP wird auch dazu beitragen, die Materialkosten, Komponentengrössen, Motherboard-Komplexität, Design-Kosten sowie die Markteinführungszeiten für Einheiten zu reduzieren, bei denen die Wireless-Funktionalität bereits eingebaut ist, wie z.B. bei Handys. Darüber hinaus wird diese Technologie die Implementierung von diskreten Wireless-Funktionen innerhalb von mobilen Einheiten wie Kameras und PDAs erleichtern.

Technologie-Pionier

Fractus entwickelt und produziert leicht zu integrierende, kostengünstige und leistungsstarke Miniatur-Mehrbandantennen für drahtlose Anwendungen. Dank der einzigartigen Raum füllenden und mehrstufigen Eigenschaften von Fraktalen, kommen Fractus-Antennen in Mobiltelefonen, drahtlosen Bluetooth(R), WLAN- und UWB-Geräten sowie Basisstationen zum Einsatz. Fractus verfügt mit 37 Patentfamilien über ein beträchtliches Portfolio an geistigem Eigentum und wurde im Jahre 2005 vom World Economic Forum zum Technologie-Pionier ernannt.

(ots)